嵌入式硬件工程師(一名)
工作職責:
1、根據設計任務的要求,進行硬件電路原理圖、PCB圖設計;
2、分析產品前期的設計風險,從性能與成本等綜合方面進行器件評估與選型;
3、和部門內其他工程師緊密協作,保證整體電路設計指標滿足驗證標準,并滿足可靠性、一致性要求;
4、負責項目試產,量產,售后階段相關關鍵問題與難點問題的解決;
5、編寫測試方案文件。
職位要求:
1、本科及以上學歷,電子技術、電氣自動化、通信、計算機等相關專業,5年以上嵌入式硬件產品開發經驗;
2、熟悉三星S5PV210,Exynos4412,S5P4418,S5P6818,瑞芯微RK3288系列ARM處理器者優先,從事過車載GPS終端,微型投影儀者優先考慮;
3、善于學習新的知識,樂于發現,分析和解決復雜問題;
4、良好的溝通與協調能力,良好的團隊合作意識,較強的責任感及進取精神。
5、要求硬件能夠獨擋一面,經驗不足者勿投;
6、此崗位作為硬件經理儲備,一旦通過技能考核,將全面負責公司硬件平臺,擔任硬件經理一職,公司將提供極具誘惑力的項目獎金和薪資。
高級嵌入式系統工程師(一名)
工作職責:
1、負責公司產品系統的方案設計,amlogic,samsung平臺;
2、負責公司相關產品的整個Android系統平臺;
3、分析新產品的技術研究及技術可行性分析;
4、負責部門的技術能力建設及技術提升。
職位要求:
1、男性,本科以上學歷,英語聽說讀寫熟練;
2、至少3年以上Linux/Android系統開發經驗;
3、有機頂盒,平板,投影儀等相關產品的系統設計經驗;
4、精通C語言,熟悉Linux/Android系統架構,可以對系統進行剪裁;
5、有完成過單個SOC系統剪裁者優先;
6、具備良好的學習能力,溝通能力,團隊精神和文檔輸出能力。
焊接工程師(一名)
工作職責:
1、負責電子產品手工貼片、后焊、組裝、測試、維修;
2、負責研發新產品打樣;
3、負責電子產品發貨;
4、硬件原理圖設計,生產調試等,作為硬件工程師儲備;
職位要求:
1、大專以上學歷,電子信息相關專業;
2、焊接技術熟練,能熟練焊接0402貼片電阻,SOC,QFP封裝的IC,會BGA貼片者優先;
3、工作踏實肯干,能吃苦耐勞,樂于鉆研者優先;
4、此崗位如勤勞肯干,焊接功底好,有很強的求知精神,可以不要求學歷;
5、熱烈歡迎應屆畢業生應聘此職位。
技術支持(多名)
工作職責:
1、熟悉開發板linux,android,WINCE等操作系統,編寫相應操作文檔;
2、編寫底層驅動程序;
3、解答客戶針對我司產品提出的一些問題;
職位要求:
1、大專以上學歷,電子信息相關專業;
2、有51單片機功底,能夠很快熟悉嵌入式開發;
3、熟悉C,C++語言編程,有三星2440,2416,2451,6410,210,4412,4418等平臺開發經驗者優先;
4、有耐心,樂于幫助別人,樂于幫助客戶解決問題;
6、熱烈歡迎應屆畢業生應聘此職位。
市場營銷(多名)
工作職責:
1、通過淘寶,阿里巴巴等互聯網平臺營銷產品;
2、通過官方網站,各電子,商業論壇推銷產品;
3、其他途徑市場銷售;
職位要求:
1、大專以上學歷,電子信息相關專業;
2、有一定的技術功底,能夠解答潛在客戶提出的一些簡單的技術問題;
3、有一定的市場推廣經驗,有很強的溝通能力;
4、有淘寶,阿里巴巴等銷售經驗者優先;
5、熱烈歡迎應屆畢業生應聘此職位。
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